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Arm:2026年車用半導體產值上看千億美元

2022/11/04 | By 經濟日報

Arm亞太區車用市場資深總監鄧志偉昨日(3日)表示,車用半導體產值今年約500億美元,預計2026年產值將達1,000億美元,儘管車用半導體市場目前小於手機市場,但未來市場將非常可觀。

Arm Tech Symposia(Arm 年度科技論壇),今天第二天在新竹市國賓飯店接力舉辦,主題為「The Future is Built on Arm」,吸引超過600位半導體專家參與。

鄧志偉則針對近來討論度相當高的車用市場,發表「Automotive Market Trend and Architecture Transition」專題演講,詳細解說軟體定義汽車的未來發展趨勢,以及因應車用市場轉型所需的架構與技術。

鄧志偉表示,台灣半導體技術供應鏈領先全球,全世界沒有任何地方像台灣這麼完整的供應鏈,未來成長性很高,加上台灣科技公司非常專業,對台灣而言,是很好的機會。

今日活動首先由 Arm 台灣總裁曾志光與熵碼科技董事長兼總經理徐清祥,就 「Securing Opportunity Wherever Computing Happens」發表開場演說,探討在全球與日俱增的運算需求、以及應用場景更趨多元的物聯網中,「安全性」所扮演的關鍵角色,並以汽車與物聯網領域的實際案例,解析 Arm 與熵碼科技如何攜手解決當今最大的科技挑戰之一資料與數據的保護。

徐清祥強調,「Security everywhere」(安全隨處是),特別是在萬物聯網的架構下,每個裝置都必須要有身分證。

Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson,以「The Future of Computing on Arm」為題,發表30分鐘的主題演說,闡述 Arm 技術如何定義未來的運算基礎、為驅動未來科技演進提出的運算方案,以及如何運用 Arm 技術賦能全球廣大的生態系。

Arm年度科技論壇今日於台北展開。左起為信驊董事長林鴻明、遠傳電信資訊暨數位轉型科技群執行副總經理胡德民,和Arm 台灣總裁曾志光,進行對談爐邊對談。圖檔來源:聯合報系/Arm提供
Arm年度科技論壇今日於台北展開。左起為信驊董事長林鴻明、遠傳電信資訊暨數位轉型科技群執行副總經理胡德民,和Arm 台灣總裁曾志光,進行對談爐邊對談。圖檔來源:聯合報系/Arm提供