• menu icon
cens logo

PCB台商Q3產值超預期 年增1.7%

2019/12/23 | By CENS

蘋果iPhone 11系列銷售表現優於預期,帶動台灣相關PCB供應鏈表現,包含龍頭臻鼎-KY、台郡、華通等大廠第三季皆繳出亮眼成績,間接反映台商兩岸PCB產業2019年第三季產值,較2018年同期增長1.7%,表現優於預期。

TPCA(台灣電路板協會)發布2019年第三季產銷數據,統計台商兩岸PCB產業在2019年第三季產值達1,857億元,較2018年同期1,826億相比成長1.7%,台商在大陸生產比重約63.6%,預估2019全年產值可達6,562億。

蘋果iPhone 11系列銷售表現優於預期,帶動台灣PCB供應鏈大廠第三季業績亮眼,整體兩岸產值年增1.7%。 路透
蘋果iPhone 11系列銷售表現優於預期,帶動台灣PCB供應鏈大廠第三季業績亮眼,整體兩岸產值年增1.7%。 路透
由於台灣PCB廠商在蘋果供應鏈比重甚大,儘管iPhone近年出貨量增長呈現停滯,但在2019年新出的iPhone 11系列銷售優於預期,加上Apple Watch、AirPods等周邊產品助攻,讓台廠第三季依然迎來出貨黃金期。

以全球PCB龍頭臻鼎來看,業務面就涵蓋iPhone、Apple Watch、AirPods,第三季營收356億元,季增約54.1%,改寫單季新高。華通、台郡主要受惠iPhone 11系列拉貨,帶動第三季表現。

從個別應用來看,TPCA表示,第三季表現優於預期,主要受惠於下半年終端需求好轉,尤其在智慧手機部分,第三季全球出貨量年衰退幅度已縮小至3.2%,在其它產品方面,藍牙耳機需求、手機鏡頭由「雙」轉往「三(以上)」鏡頭發展帶動軟硬結合板53.5%的年成長率,產值比重從去年同期的2.7%提高至4.1%。IC載板則隨著半導體景氣復甦,高階運算應用如基地台、人工智慧、GPU等持續發酵,ABF載板需求增加,再加上第三季智慧手機銷售表現與去年同期持平,BT載板需求不再下探,本季年成長率為8.0%,表現次之。

在汽車板部分,汽車應用智慧化與電動化的趨勢雖可帶動部分車用PCB的需求,如雷達應用,但2019年全球汽車整體銷售量衰退,時至第三季表現仍未出現起色。

在全球不確定因素環繞的氛圍中, 2019第二季、第三季台灣電路板產業產值不僅優於預期也均較2018年同期成長,讓2019年產值預估上調至6,562億,保有持平微幅成長的表現。

2020年即將進入5G的時代,所帶動的大頻寬、高速傳輸、低延遲三大趨勢,將掀起智慧移動載具、智慧工廠、智慧醫療等B2B與B2C應用場域之革命並對各類型終端產品產生推波助瀾的效果,5G相關應用問世與終端產品的市場蓬勃發展值得期待。