公司簡介及相關資訊

陽昇應用材料股份有限公司
成立於2012年3月，主要的核心技術有兩個領域。

1. 陶瓷載板：利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術，可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有3D結構(雙面導通孔，立體圍繞壁...等等 ）之設計，可應用為 LED, IC封裝載板，或電路保護元件之基板等用途。

2. 磁性材料之成型：應用自主研發之一體成型技術，製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯，可依不同領域之須求，提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。

主要產品及服務

陶瓷載板