機械公會莊大立：精密機械挺半導體推升護國神山群

台灣國際半導體展盛大展出，台灣機械公會理事長莊大立5日表示，機械公會與SEMI國際半導體產業協會合作，今年共同設立精密機械專區，成果顯著，公會未來將扮演推動者的角色，成為護國神山自主供應鏈的後盾。

「精密機械要挺半導體，推升護國神山群！」莊大立說，今年機械公會有100多家會員廠商參加半導體展，凸顯跨領域的成果。而根據公會初步規劃，將針對先進封裝、封測設備及維修市場，不排除「以大帶小」模式進行資源整合。

迅得機械技術長兼機械公會電子設備專業委員會會長呂文斌則說，當務之急須先盤點公會成員，在半導體設備領域上有可以整合的資源，並找到對應的技術與供應鏈。

而目前包括上銀、大銀、東台、百德、迅得等許多精密機械與工具機或關鍵零組件廠，都已加入國際半導體大廠的供應鏈。

機械公會與半導體協會今天共同舉辦「2024半導體先進封裝技術發展論壇」，由呂文斌擔任主席，會中探討半導體市場、AI晶片關鍵市場發展趨勢、FOPLP先進封裝技術與設備、突破AI算力的癥結-矽光子等，吸引近百位半導體供應鏈業者參加。

呂文斌表示，近年來隨著台灣半導體產業，在全球的重要性日益提升下，難免更會受到地緣政治風險的影響，政府已在加強協助台灣精密機械及工具機業與半導體業的鏈結，提高半導體在地供應鏈的韌性。

今年，機械公會超過百家會員參加國際半導體展，凸顯台灣精密機械的百年基礎，已成為半導體業強化自主供應鏈的後盾，也為全球地緣政治衝突下，半導體業須整合設備、技術、系統、研發等的課題，打了一劑強心針。

其中包含上銀、大銀、迅得、台鑽、全鑫、旭東、銀泰、直得、盛技、高明鐵、世紀、匠澤、源台、元大維、泰陽、創智、機元、穎漢、慶鴻、盟英、達明機器人等公司。

莊大立認為，雖然台灣半導體設備在前段製程仍有待努力，不過在先進封裝與封測設備上的實力是有目共睹的。如果整個硬體和技術提升，半導體上下游成為緊密的研發合作伙伴，將可造就台灣半導體業持續在國際上成功的關鍵。

當今各國紛紛將半導體技術視為國家戰略技術，也正因為如此，半導體機械設備、技術、供應鏈的自主性更加顯得重要，莊大立強調，機械公會非常樂於擔當推動者的角色。