半導體展明年增設精密機械專區 接軌國際半導體供應鏈

「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」今 (6)日登場，在台灣機械公會推動下，有近40家精密機械會員廠商參展。機械公會也宣布，展覽主辦單位SEMI國際半導體協會已規劃明年增設「精密機專區」，接軌國際半導體供應鏈。

SEMI與機械公會期望透過2024年SEMICON Taiwan的「精密機械」專區，吸引更多機、電業者投入半導體供應鏈，進一步鞏固台灣在全球科技市場的領導地位。

機械公會今天同步在南港展覽一館舉行「電子設備與半導體產業交流會」，吸引迅得、均豪、大銀微、台達電、南亞科、達明、致茂、高健雷射等電子設備與半導體業界代表參加，會場座無虛席，討論熱烈。

機械公會從2021年開始與SEMI合作，推動半導體供應鏈自製比率，期望台灣精密機械業致力提高附加價值，轉型投入半導體領域，並從2022年開始，組團參加SEMICON Taiwan國際半導體大展。

另一方面，機械公會也彙整已投入或有意投入半導體產業的會員，製作了「台灣精密機械半導體供應鏈廠商名錄」，今年首度由SEMI共同具名出刊新版，期能將台灣精密機械推廣到全世界。

面對近年來全球電動車、人工智慧(AI)浪潮，全球需求量大增，帶動半導體產業快速成長；加上地緣政治衝突越演越烈，對於減碳永續與零信任資安等意識高漲，過去數十年來形塑的全球化供應鏈更形破碎等因素影響，勢必要更為強化在地產業鏈韌性，促進不同產業競合升級。

台灣精密機械產業自21世紀初「兩兆雙星(半導體與顯示器)」時代，便奠定深厚基本功力，滿足半導體本土供應鏈廠商的客製化需求；到了2017年更拜工業4.0潮流之賜，成為繼半導體與顯示器之後的台灣第三個兆元產業。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，隨著科技不斷進步，機械工業也進入智慧製造的新時代，展現出跨界整合的優勢。

與此同時，台灣半導體產業也在科技進步與智慧應用上扮演關鍵角色，並在全球供應鏈占有重要地位。因此，讓雙方機械工業與半導體產業的緊密合作變得至關重要，成為推動科技發展的重要因素。

台灣機械公會理事長魏燦文進一步指出，台灣半導體產業目前在國際能具有舉足輕重的地位，主要成功關鍵便在於有一個無縫接軌的強大供應鏈支撐，由精密機械、高階製程技術、特用化學材料，以及諸多專利智慧等上下游產業齊心跨域整合而成。

機械公會內部更有包含電子設備、工具機、檢量測設備等29個專委會，未來將扮演推進角色，促使半導體與機械業更深入合作，並配合政府各項政策，致力機、電產業團結一致，以共同迎接世界淨零轉型、智慧製造、電動車、5G時代來臨。

電子設備專業委員會副會長蔡禎輝也認為，雖然目前半導體前段製程，約占整個半導體設備營業額的80%以上，又有80%比例由前五大設備廠囊括，但無論是在客製化設備、模組或是精微加工成型發展，由台灣本土供應鏈提供的元件比例年年增加，角色也越來越吃重。

根據機械公會整理海關統計數據，在2022年台灣機械業產值已達新台幣1.45兆元，其中占出口前兩大的電子設備與檢量測設備，合計全年占比28.7%、出口金額達100.03億美元，且不斷成長。

由此顯示，台灣半導體產業的堅強實力，已逐漸擴散到相關設備產業，同時長期盤踞台灣進口機械設備前兩大類，也顯示台廠在內需市場仍有很大推動「進口替代」的空間。

機械公會秘書長許文通表示，當全世界產業正面臨地緣政治衝突，逆全球化退回區域化、在地化供應鏈之際，跨領域合作已成為全球重要趨勢並分散風險，產業千萬不能再被瓜分成數個微小組織，否則只會嚴重弱化台灣產業競爭力。

機械公會自2020年起與電電公會深度整合，由雙方共同成立「台灣智慧製造大聯盟」，並納入台灣電路板協會、國際半導體產業協會等電子、半導體領域龍頭。目標就是要整合台灣機械與電子製造兩代兆元產業，形成「台灣機、電供應鏈」，將更具國際競爭力。