泰瑞達、筑波科技 推客製化先進半導體測試方案
2023/02/13 | By 經濟日報因應全球消費性產品及電動汽車的高功率、高電流測試需求,第三類半導體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽)材料成為新主流。筑波科技與美商泰瑞達攜手合作IC測試平台,以立基於20年無線通訊及半導體製程測試經驗,滿足客戶客製化需求。
高士卿指出,中國大陸和台灣均積極投資第三類半導體車用市場,來爭取電動車長期成長趨勢的商機,台灣代工產業發展30餘年,累積不同世代的晶圓產能,隨著產業往先進製程發展,舊有的小尺吋晶圓產能空出,晶圓廠把空出的產能轉作第三類半導體,增加的晶圓代工產能,除了可支持整合元件製造的外包策略,也可以支持fabless在第三類半導體產業的發展,台灣在這個時間點可以說是掌握了最佳的契機。
自動測試設備的選用攸關元件品質,為業界最高規格之功率IC測試平台,廣納不同IC類型,最高測試可以達到6000V、4000A,已量產並獲歐洲,美國,及亞洲等主要車用電子、PMIC設計商採用,在車用、工規,ETS也是產業測試平台的標準。
筑波科技與Teradyne合作創造雙贏綜效,搭配IC測試載板廠商夥伴規劃出客製化的解決方案,泰瑞達台灣區總經理高士卿強調,期許基於現有合作基礎搭配筑波的專案與工程能力,同在2023年發揮更大光彩。