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鸿宗科技股份有限公司 |
技术及研发
鸿宗科技透过多年经验,致力于LED灯具开发,研发MR系列、 E27系列、LED筒灯、LED日光灯等,不断改良结构及散热效益, 希望藉由LED的推广,取代传统耗能灯泡,达到节能省电效益。
以M16来说,鸿宗研发一体成型设计,大幅增加散热面积,更提升发光效能,且耗电量仅4.2W,相较于传统50卤素灯,大幅减少十分之一电力,此外更可直接汰换传统灯泡,便利民众直接更换。
此外LED日光灯也是目前业者跃跃欲试的产品之一,不过散热却 是目前多家厂商所面临的一大挑战。鸿宗科技使用PLCC LED焊于 铝基板,将热量传导至外部铝矩形散热,增加散热装置提昇LED 寿命,加上特殊电路设计,不需修改线路,可直接换装,电力可 节省传统灯管二分之一以上,亮度更可多1.3至1.5倍。
另外鸿宗科技也与知名LED封装厂,共同开发LED 10W桶灯 (坎灯 ),使用多晶低功率LED,拥有不易发热且降低外壳温度等优势, 更可提昇亮度效率70流明/W以上。
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