詳細規格及用途描述

特性
研磨後平坦度可達0.3μm
表面粗糙度Ra0.01μm
適用於各種材質→ 金屬、非金屬、 磁性或非磁性，均可加工
可研磨薄且易碎之工作，而不會產生變型的情況
有單面平坦要求，但背面形狀複雜不易夾持之工作
慢速啟動慢速停止，可排除開機時工作產生脆裂的情形
單平面基準面及高平坦之鏡面加工要求

應用
半導體晶片、光纖、水晶玻璃、各式玻璃基母板
氧化鋯刀片、刮鬍刀片、多刃刀片、陶磁元件、機械軸封
空油壓閥 、 壓縮機閥片、電腦、影印機、照相機、針車零件
各式模具、振盪子、鋁、鎂合金、碳化鎢零件

選用配備
自動鑽石研磨劑供應系統
水冷式研磨盤
陶磁工作環