日本NEPCON JAPAN電子封裝&製造綜合展會(東京)

日本NEPCON JAPAN電子封裝&製造綜合展會(東京)

  • 展覽日日期2023/01/25~2023/01/27
  • 地點地點東京有明國際展覽中心,日本東京都江東區有明3-11-1
  • 旗幟媒體夥伴

展出日期及時間:

2023年1月25日至27日 上午10點至下午6點

展覽規模:

1,064家廠商

主要參展國家/地區:

日本、美國、印度、德國、奧地利等國家/地區。

6大展品範圍:

  • 電子產品製造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務
  • 電子研發製造領域有關測試、檢查、測量和分析技術
  • 積體電路製造先進的設備、材料及服務
  • 各種電子元件和材料
  • PCB材料,設計開發委託服務與設計工具軟體等各種PCBs/PWBs及技術
  • 模具製造、切削、衝壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術

國際買主人數:

32,795名國際買主

主辦單位:

RX Japan Ltd.