日本NEPCON JAPAN电子封装&制造综合展会(东京)

日本NEPCON JAPAN电子封装&制造综合展会(东京)

  • 展览日日期2023/01/25~2023/01/27
  • 地点地点东京有明国际展览中心,日本东京都江东区有明3-11-1
  • 旗帜媒体夥伴

展出日期及时间:

2023年1月25日至27日 上午10点至下午6点

展览规模:

1,064家厂商

主要参展国家/地区:

日本、美国、印度、德国、奥地利等国家/地区。

6大展品范围:

  • 电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务
  • 电子研发制造领域有关测试、检查、测量和分析技术
  • 积体电路制造先进的设备、材料及服务
  • 各种电子元件和材料
  • PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软体等各种PCBs/PWBs及技术
  • 模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密.微细加工技术

国际买主人数:

32,795名国际买主

主办单位:

RX Japan Ltd.