晶片專用噴砂機

可去除矽晶片表面.碳化物.噴槍採自動搖擺,由8到16支噴槍設計。每支噴槍可調壓力或各別開或關。 輸送皮帶採沖孔式並吸住晶片,使晶片不飛片。