晶片保密
- 產品型號:
- COB Glob Top
詳細規格及用途描述
一般來說，COB應用大部分是用來保護IC晶片，避免受到外力衝擊或破壞及防潮絕緣，COB材料選擇可分為SILICONE & EPOXY 兩種膠材，SILICONE在固化時的收縮硬力較小且耐溫性及防潮性較佳，而EPOXY固化後硬度較高，所以也兼具有保密特性，可以避免特殊IC或零件被他人察覺。 在SILICONE產品部分，本公司主要代理美國DOW CORNING產品，一般有分電子級及半導體級的產品，以供廣泛客戶使用，而在EPOXY產品部分，則是代理美國EMS產品，其特性為固化速度快，Tg點高能耐較高溫度，且也具
