![半導體工程塑膠 半導體工程塑膠](https://www.cens.com/cens/supplier/29105/product/184018/BIG.jpg?xxx=1723674910888)
半導體工程塑膠
- 原產地:
- 台灣
- 材質:
- 鐵氟龍、石墨、塑鋼
- 顏色:
- 白色、黑色
詳細規格及用途描述
外徑:100mm以內(依圖面客製)
長度:100mm
廣泛用於電氣、電子、工業機械及食品業
外徑:100mm以內(依圖面客製)
長度:100mm
廣泛用於電氣、電子、工業機械及食品業
公司名稱: | 晶利實業股份有限公司 ![]() |
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地址: | 台南市新化區大德路61-26號 | |
電話: | 886-6-597-1728 | |
傳真: | 886-6-597-1793 | |
E-Mail: |
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網址: |
www.jing-li.com.tw www.cens.com/jing-li www.cens.com/jingli |