晶圓代工成熟製程泡沫要破了嗎?這項關鍵警訊被忽略

近期半導體市場雜音頻傳，各界關注晶圓代工成熟製程在各大廠積極擴產之後，恐導致供需失衡，引發「晶圓代工成熟製程泡沫是否將要破了？」的疑慮，背後是一個關鍵警訊被忽略。

國際晶圓代工大廠成熟製程產能擴充計畫多已在近三年排定，新產能預計今年至未來兩年陸續開出，其中，大陸晶圓廠則是在近一年多加速敲定建設。

業界人士指出，從歷史經驗來看，大陸資金大舉擴產的電子業都有不少血淚史，包括LED、面板、太陽能等都是，在陸企瘋狂擴產後，產業面臨崩盤，最後回歸重組，甚至出現整併潮。

事實上，先前大陸大舉投資半導體之後，2020年至2021年也曾出現半導體廠爛尾潮。業界說，半導體的爛尾潮多半有跡可尋，四步模式依序為：爭取官方預定投資補助、無法量產也無客戶、爆發欠薪、人去樓空。

華爾街日報近期報導，國際半導體產業協會（SEMI）統計，大陸晶圓廠建廠速度全球第一，到2024年的四年間將建立31座大型晶圓廠，超越台灣的19座與美國的12座，但聚焦成熟製程。

相關資訊再次讓外界不禁反問：成熟製程真的那麼缺嗎？其實，台積電董事長劉德音先前已在公開場合回答這個問題，他當時提到，仔細看全球28奈米有效產能仍供過於求，台積電的策略擴充是為了客戶所需。

業界人士說，儘管多數人寄望汽車電子化將大量消耗晶片，使得成熟製程需求倍數增長，樂觀情境下，估計一輛車至少要用掉好幾片8吋晶圓，物聯網等應用也是。但大家可能忽略半導體產業趨勢導致「需求被膨脹的風險」，即晶片會朝設計整合發展。

業界指出，大家忽略了晶片會整合這回事，早期PC時代，南橋、北橋各自是獨立晶片，顯示卡也是，現在都被CPU整合了，若未來車用電子與物聯網晶片設計加速整合，雖然整體產業的矽含量確實有增加，但可能實際上對8吋晶圓或6吋晶圓的消耗量不會如預期大。