日月光董座張虔生：看好5G+AI物聯網 自駕及智慧製造

日月光投控年報出爐，日月光投控董事長張虔生及副董事長張洪本，在致股東的報告書表示， 在5G的新浪潮帶動下，高速傳輸、低延遲加上AI，物聯網、自動駕駛、智慧製造等將進入一個新里程。他並預估，半導體產業將往更高價值的系統整合發展，日月光集團也將在些領域推動創新，讓數位生活更便利。

張虔生在報告日月光投控去年營運時表示，2021年是日月光投控的一個好年，封測事業儘管受美國更改出口管制條例( EAR）事件影響，但日月光投控不論營收、毛利率、稅前盈餘及每股純益等各項財務指標，都大有斬獲，超越預期目標。

他指出，除了打線封裝業績亮眼，測試事業也受惠公司布局整體解決方案（Turnkey）效益顯現、成長幅度較去年倍增。

尤其是車用產品方面，成長動能將延續至今年甚至以後幾年，期待能達到營收突破10億美元的里程碑；在系統級封裝（SiP）方面，持續新增並擴大客戶組合，期盼新客戶之營收能持續突破5億美元。

張虔生強調說，過去兩年冠狀病毒疫情促使半導體產業創下了新價值、突發需求、漲價及全面投資等多項紀錄。也因疫情帶動健康疑慮，讓半導體在健康和數位生活轉型上產生新價值。且在現有基礎建設上需求放量，這種需求既無準備時間也無法預測，造成短週期整個產業鏈所有層級的供需嚴重失衡與漲價，導致產業全面增加投資與產能。

張虔生強調，隨著產業大幅擴張，人力資源有限將是半導體新常態，如何利用人工智慧（AI）、系統化、自動化面對不同市場需求，也會是新挑戰。

他說，半導體產業短期將經過價值和供需調整，在半導體新的量變與質變過程中，「台灣產業機會多於挑戰」。

對於半導體產業未來展望，張虔生說，在5G的新浪潮帶動下，高速傳輸、低延遲加上AI，物聯網、自動駕駛、智慧製造等將進入一個新里程。電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展，而半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性，使功能整合強化與尺度微縮技術齊頭並進，以創造更高效能的智慧連網環境與裝置，促進人類智能生活更加便利。

張虔生進一步指出，未來集團將持續豐富創新文化：將半導體產業鏈往更高價值系統整合，彰顯異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。日月光集團也將提升跟客戶產品設計端整合的能力，實現數位轉型。而且唯有在技術、製程、管理、行銷、人才等各方面，必須持續創新，才能繼續穩健成長。