聯電車用日本布局 報捷

聯電車用布局報捷，昨（26）日宣布與車用電子大廠日本電裝株式會社（DENSO）合作，由聯電日本子公司USJC設立日本境內第一條12吋晶圓絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）生產線，生產車用功率半導體，預計2023年上半年量產。

值得注意的是，台積電啟動日本熊本廠建設，並獲得日本政府補助之際，聯電雖未在日本蓋新廠，但昨天的新合作案也獲得日本政府支持，意味聯電在海外布局也有斬獲，不過聯電並未公布日方支持的細節。

另外，DENSO是台積電熊本廠重要合資夥伴，主要目的也是尋求台積電車用產能支援，此次DENSO也與聯電攜手衝刺車用領域，凸顯台灣晶圓雙雄在全球車用電子生產的重要地位。

業界人士指出，全球減少碳排放成為趨勢，電動車開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也迅速增加，IGBT是電源系統的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達，因此在電動車市場和自動駕駛等車用電子趨勢增長推動下，看好聯電的車用電子市場區隔將繼續擴大。

聯電共同總經理王石表示，這次合作是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域重要性和影響力，憑藉強大的先進特殊製程組合，及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，已準備好滿足車用領域需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。

根據雙方協議，此次合作模式是USJC將在日本12吋晶圓廠裝設一條IGBT生產線，成為日本首個以12吋生產IGBT的晶圓廠，DENSO則提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，預計2023年上半年量產。這項合作已獲日本經濟產業省必要性半導體減碳及改造計畫支持。

聯電指出，目前大多數IGBT都是以8吋晶圓生產，礙於8吋晶圓廠產能擴充受限，更多產量將轉往12吋晶圓製造，以滿足車用電子半導體的長期需求。

聯電看好車用電子將是公司成長最快的項目之一。公司統計，2019年至2021年，聯電對汽車業的晶圓出貨總量大增一倍以上，這項成長反映車用相關晶片的需求激增，以及聯電在半導體持續的供需失衡中，為支援車用客戶所做的努力。