聯電車用日本布局 報捷
2022/04/27 | By 經濟日報聯電車用布局報捷,昨(26)日宣布與車用電子大廠日本電裝株式會社(DENSO)合作,由聯電日本子公司USJC設立日本境內第一條12吋晶圓絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)生產線,生產車用功率半導體,預計2023年上半年量產。
值得注意的是,台積電啟動日本熊本廠建設,並獲得日本政府補助之際,聯電雖未在日本蓋新廠,但昨天的新合作案也獲得日本政府支持,意味聯電在海外布局也有斬獲,不過聯電並未公布日方支持的細節。
另外,DENSO是台積電熊本廠重要合資夥伴,主要目的也是尋求台積電車用產能支援,此次DENSO也與聯電攜手衝刺車用領域,凸顯台灣晶圓雙雄在全球車用電子生產的重要地位。
業界人士指出,全球減少碳排放成為趨勢,電動車開發和市場需求快速成長,車用電子化所需的半導體數量也迅速增加,IGBT是電源系統的核心裝置,是變流器中的高效電源開關,以轉換直流和交流電,從而驅動及控制電動車馬達,因此在電動車市場和自動駕駛等車用電子趨勢增長推動下,看好聯電的車用電子市場區隔將繼續擴大。
聯電共同總經理王石表示,這次合作是聯電的重大專案,將擴大在車用電子領域重要性和影響力,憑藉強大的先進特殊製程組合,及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠,已準備好滿足車用領域需求,包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。
根據雙方協議,此次合作模式是USJC將在日本12吋晶圓廠裝設一條IGBT生產線,成為日本首個以12吋生產IGBT的晶圓廠,DENSO則提供其系統導向的IGBT元件與製程技術,預計2023年上半年量產。這項合作已獲日本經濟產業省必要性半導體減碳及改造計畫支持。
聯電指出,目前大多數IGBT都是以8吋晶圓生產,礙於8吋晶圓廠產能擴充受限,更多產量將轉往12吋晶圓製造,以滿足車用電子半導體的長期需求。
聯電看好車用電子將是公司成長最快的項目之一。公司統計,2019年至2021年,聯電對汽車業的晶圓出貨總量大增一倍以上,這項成長反映車用相關晶片的需求激增,以及聯電在半導體持續的供需失衡中,為支援車用客戶所做的努力。