後疫時代EMS產業供應鏈布局技術論壇 探討新興趨勢

自2020年肺炎疫情COVID-19已肆虐全球近2年，直至現在仍看不到盡頭，疫情重創全球經濟，對各行各業產生了極大變化和影響，迫使全球產業重新思考製造鏈組成與布局，並加速企業數位轉型。台灣防疫措施一直採取嚴謹作法不敢掉以輕心，企業以穩定不慌亂腳步前進，但企業該如何運用此次機會點向國際展現出高階製造業的軟硬實力，讓台灣電子製造產業耀眼國際，成為後疫時代重要關鍵課題和挑戰。

由工業局主辦、資策會及台灣區電機電子工業同公會共同執行的「後疫時代EMS產業供應鏈布局技術論壇」，為協助台灣電子製造服務產業（EMS）面對高階製造轉型的困難與需求，更是邀請到業界重要推廣夥伴，特別針對未來供應鏈管理的變革、EMS產業導入高階製造的未來發展方向、擁抱AI、SMT製程與國際IPC標準、AOI 瑕疵檢測指引等關鍵議題進行線上分享討論，期望能帶動打造高階化供應鏈生態系，提升整體產業價值。

電子製造服務業(Electronic Manufacturing Services, EMS)主要跨足消費電子、通信設備、電腦及網路設備等產業，2020年全球產值約5,500億美元，台灣廠商在供應鏈內佔比達到7成，為全球第一。近年中美貿易戰加上新冠疫情籠罩下，全球產業正面臨供應鏈重組，台灣為科技島鏈一環，如何因應詭譎多變的世局從「斷鏈」升級為「鍛鍊」，成為東方之盾，將是後疫情時代最重要的考驗，也是提升台灣製造業全球供應鏈值得關注的發展趨勢。

論壇邀請到經濟部工業局呂正華局長和電電公會李詩欽理事長擔任貴賓致詞，台灣惠普全球供應鏈營運處潘志浩副總裁、DIGITIMES黃欽勇社長及研究中心黃建智總監，分別就後疫時代供應鏈管理、EMS變革等的危機與挑戰、和智慧製造發展契機和全球供應鏈生產布局等做趨勢分析與分享；緊接著由黃社長與與談人EMS大廠華碩電腦及英業達企業代表，焦點座談來探討在此趨勢下掌握國際關鍵技術，將是未來產業發展的關鍵，台灣也須採取因應之產業發展策略，包括提升國際產業鏈地位、強化我國供應鏈韌性、順應工業4.0趨勢調整、善用數位轉型及產業升級優勢等來導入高階製程。

EMS廠的供應鏈以SMT廠為顯著，台灣表面黏著科技為表面貼裝技術 (SMT) 生產方案供應商，SMT是稱表面黏著技術(Surface Mount Technology)，是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最關鍵的組裝焊接技術。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。與通孔插裝技術的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加，電路板組裝（PCBA）的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的PCBA製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。

產業成熟，比的是不能犯錯，也比背後生態系與資本市場帶來的競爭優勢，如何降低錯誤偵測，此時需要AI + AOI(Automatic Optic Inspection)設備輔佐以自動光學檢測，基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測。

AOI不只是單純的檢查並剔除瑕疵品的角色，而是資料收集者，從AOI所得到的大量瑕疵數據，經過合理的分析、歸納，就可以找出製程產生不良品的原因。而AI的強項在資料分析和數據處理。只要將產線的Recipe(Input)和瑕疵資料輸入到網路中，經過不斷的疊代，AI就能分析出真正影響良率的關鍵參數或輸入是那些，找到產生瑕疵的問題，簡化其他製程。

故此，論壇還特別針對EMS產業導入高階製造將擁抱AI、SMT製程與國際IPC標準、AOI 瑕疵檢測指引等關鍵議題，邀請華碩、光寶、富士康、IPC(國際電子工業聯接協會)、德律科技等，為我們作專題分享。

活動邀請產官學各界代表和專家們，分享商業上的最佳作法和探討全球價值鏈的動態。講者們參考多個區域、產業的經驗，提供許多增強供應鏈韌性與效能的途徑。不斷累積供應鏈經驗與提升技術研發能量，展望未來，完善台灣產業供應鏈的韌性及強化產業供應鏈的國際競爭力。透過主辦此活動，主辦單位展現了為科技產業供應鏈所有參與者，共同努力合作的意志。