高階製程在台生產 8月海外生產比降至53.7%

經濟部今（21）日發布外銷訂單統計，8月海外生產比降至53.7%。統計處表示，主因電子產品接單創新高，其中半導體高階製程主要在台灣生產，因此海外生產比較7月下滑。

經濟部說明，外銷訂單統計包括業者接單後，在國內生產及交由海外生產者，因此接到訂單後，未必全經由我國海關出口；今年8月外銷訂單金額中，有53.7%在海外生產。

統計處表示，8月海外生產比之所以會比7月下降，主因5G等新興科技應用需求熱絡，電子產品接單強勁，而台灣在半導體高階製程具有絕對優勢，因此在國內生產訂單增加，也使得海外生產比略較上月下滑。

不過，海外生產比仍比去年同期增加3.4個百分點；統計處說明，由於資通訊產品在外銷訂單占比最大，且該貨品在海外生產比重高達九成，計算時，因權數較重而推升整體海外生產比。

此外，各國陸續解封釋出需求，傳統貨品業者接單後，考量規模經濟、成本因素，主要選擇海外廠區優先復工，使得8月機械產品海外生產比大幅上升至20.7%，年增近7個百分點。

統計處將化學、塑橡膠、基本金屬及機械等四大傳統貨品業者，區分為「有海外廠區」及「無海外廠區」二類，前者訂單金額呈現年增，後者則為年減，顯示業者運用全球布局優勢，讓海外產能優先開出。