导热自黏线路基板
详细规格及用途描述
1.热传导/耐电压:绝缘导热黏著层为特殊绝缘导热材,直接于散热片上接合,不需使用其他导热介质,导热性能佳;该绝缘特性使耐电压性能优越,完全符合安规.
2.加工性:如同软性基板, 可应用于各种曲面的散热片贴合.
3.作业性:无须螺丝固定、如同黏著胶带使用方便.
4.轻量化,省空间。
1.热传导/耐电压:绝缘导热黏著层为特殊绝缘导热材,直接于散热片上接合,不需使用其他导热介质,导热性能佳;该绝缘特性使耐电压性能优越,完全符合安规.
2.加工性:如同软性基板, 可应用于各种曲面的散热片贴合.
3.作业性:无须螺丝固定、如同黏著胶带使用方便.
4.轻量化,省空间。
公司名称: | 和丰电子科技(惠州)有限公司 |
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