R&D Capability

本公司使用有限元素分析软体ANSYS，预测机台的变形和应
力是否符合设计需求，并且公司内部与通过认证的实验室，反
覆计算不同的材料参数对机台所产生的变化。在台湾，公司持
续提出新的创新和观念，与大学及研究机构互相讨论，并极力
申请政府各项研究补助。因此亨伸拥有超过10 项专利申请，
并且以后将会更多。此外，本公司针对机器各方面也与客户互
相讨论，以满足客户的需求。