產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。

粘著方式：全平貼型及局部粘貼型。黏度依客戶需求而調整。

耐高溫：可達265℃，特殊設計下可達300℃，符合無鉛製程之需求。

高自黏性及易拿取性：可輕易的由矽載板上拿取或黏貼電路板，作業輕鬆，減輕人工，提升效率。

可重覆使用：自黏性不因高溫烘烤而減弱，可簡化程序及降低成本。

不殘膠：拿取後不會有殘膠或脫膠情形。