蘋果包產能 PCB迎最強旺季

經濟日報 記者尹慧中／台北報導

蘋果下世代iPhone將在9月現身，據了解，為確保旗艦機種高品質，蘋果已向台灣主要PCB（印刷電路板）廠商下達指示，包下多數產能支應，全力防堵非蘋機種搶單。市場看好，受惠蘋果新機備貨升溫，包含華通、臻鼎-KY、台郡、欣興等蘋果有望迎接史上最強旺季。

儘管上述遭到市場點名的蘋果供應商皆拒絕評論單一客戶的訊息。不過知情人士、設備商分別指出，蘋果在本月起已派員進駐大陸主要PCB供應商生產基地，並在策略調度包下供應商廠區主要產能，緊盯相關生產進度與出貨量按計畫進行。

據了解，台灣兩大軟板供應商董座臻鼎董事長沈慶芳、台郡董事長鄭明智也分別坐鎮大陸廠區、親上第一線督軍，確保旺季生產。

上游人士指出，從目前蘋果各主力PCB廠區爆單、生產排程進入緊鑼密鼓的情況研判，今年台灣蘋果PCB供應商較往年傳統旺季更旺，預估出貨量也創新高，若新品預購銷售優於預期，市場熱度也有望延續至明年。

軟板方面，業界人士認為，目前大陸主力廠區皆已進入生產白熱化階段，主要是今年旗艦機種新增多元功能，有望帶動全球軟板需求再創新天量，預估接近12億片、年增逾一成。

業界人士也研判，在下世代旗艦機種對高階PCB製程需求提高，比如類載板取代部分HDI製程後，僅部分供應商能順利提高良率至量產階段，也帶動台灣PCB廠商市占率提升。

至於非蘋一線品牌也預計將在第3季密集發表新品，業界人士指出，在蘋果下世代新機規格提升，對高階PCB需求量大增，在各廠商產能已被蘋果包下，預料將間接排擠非蘋供給額度。

不過，市場也傳出，非蘋品牌機種積極自救，喊出加價爭取軟板與HDI廠商擠出產能支應，訴求調度供應鏈，力求在蘋果新品上市前敲定相關關鍵組件交期縮短一周，進而因應歐美感恩節、大陸光棍節相關新品備貨需求。