小米自製處理器 搶商機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

手機品牌廠再出現自製晶片者。據大陸媒體報導，品牌廠小米將於本月下旬發表首款自製晶片「松果」，與聯發科、高通兩家專業手機晶片廠分食訂單。

小米一年的手機銷售量約7,000萬支，過去旗艦機種均使用高通的產品，中低階機種原採用聯發科晶片，一度切換至大陸手機晶片廠聯芯，隔年又切回聯發科平台，並創造熱賣的成績。

法人認為，小米雖然跟隨蘋果、三星、華為腳步，自行開發手機晶片，但三星和華為均未排除第二供應商，因此，高通和聯發科還是可以搶食小米向外釋出的訂單，只是訂單量恐會減少。

雖然小米這兩年遭遇營運瓶頸，但積極尋求突破，自製手機晶片是策略之一，2014年就和聯芯合資成立公司，由小米持股51%、聯芯持股49%，提供「SDR1860」平台（指產品代號）技術授權合作打造產品。

當時，外界預期小米計劃跟進手機品牌大廠腳步，投入手機晶片自製，藉此提高產品的差異化。

就大陸媒體披露的松果處理器架構設計來看，是採八核心、ARM Cortex-A53架構設計，實際型號名稱則將採用「C10」。