聯發科新晶片 傳奪OPPO大單

2018/04/16 Ι 產業報導 Ι 電子及電腦 Ι By CENS
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經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

聯發科 報系資料照片

中國大陸手機去年底起調整庫存,下半年新機再出發,台廠搶單大戰也開打。市場傳出,亞洲手機晶片龍頭聯發科有機會憑藉新一代研發的晶片曦力(Helio)P65,拿下全球前五大手機品牌廠之一OPPO預定10月上市的R17訂單。
去年聯發科在中國高階旗艦手機訂單市場並未搶到理想的市場占有率,但去年底大陸品牌手機賣不動,加上高通面臨突如其來的收購要求,聯發科趁機搶市,大力遊說品牌業者減少對高通產品的依賴,增加對聯發科的採購,並以實際價格優勢吸引客戶,今年起開始有具體成果。

OPPO去年銷售量約1.1億台,今年目標仍超過1億台,上個月對外發表的旗艦機R15為上半年主力作品,採用兩種晶片版本,一種是高通驍龍660處理器的「夢境版」(海外市場名為R15 Pro),另一種就是採用聯發科P60處理器的一般版。

OPPO的R15首度出現兩種處理器版本,由高通和聯發科分庭抗禮。智慧手機晶片供應鏈認為,兩款機種4月和5月於不同國家上市,銷售成績將決定OPPO對兩家晶片廠拉貨力道強弱。
上半年新機正要開賣,下半年旗艦機要跟其他非蘋陣營搶市場,規格更要好過蘋果,聯發科也緊盯戰況。

經濟日報提供

市場傳出,聯發科由P60改版、升級的新一代處理器P65已準備就緒,同樣採用台積電的12奈米FinFET製程,極有機會拿下下一代R17的訂單;是否再度與高通分大餅,業界密切觀察。

智慧機晶片供應鏈指出,OPPO的R17上市時間應會在10月,趕搭耶誕、感恩和過年銷售旺季,代表首波對供應鏈拉貨時間點在8月和9月。

展望第2季,受惠於華為、OPPO、Vivo、小米等主要品牌廠開始為上半年新機備貨,整體出貨動能優於第1季,法人估,聯發科第2季智慧機晶片出貨量將季增一到兩成,第3季步入傳統旺季,將迎接今年營運高點。