台積投資加碼 設備廠沾光

2018/04/02 Ι 產業報導 Ι 電子及電腦 Ι By CENS
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經濟日報 記者簡永祥/台北報導

台積電同步在中科和南科擴大投資,預料未來幾年,仍是帶領台灣半導體產業持續產值擴大的領頭羊,依台積電每年投入的資本支出逾百億美元,本土設備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等,可望隨台積電壯大雨露均霑。

台積電每年獎勵優良供應商中,幾乎以外商為主,包括美商應材、科林研發、荏原製作所、台灣先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。

不過,台積電近幾年也積極扶植台廠,例如弘塑日前合併集團企業佳霖,即瞄準台積電計劃跨入更高階的面板級晶圓封裝技術,將提供相關解鍵合設備,預期未來商機龐大。

去年韓媒指稱,三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。

台積電董事長張忠謀。 本報系資料庫