小米自製處理器 搶商機
2017/02/21 | By經濟日報 記者謝佳雯/台北報導
手機品牌廠再出現自製晶片者。據大陸媒體報導,品牌廠小米將於本月下旬發表首款自製晶片「松果」,與聯發科、高通兩家專業手機晶片廠分食訂單。
小米一年的手機銷售量約7,000萬支,過去旗艦機種均使用高通的產品,中低階機種原採用聯發科晶片,一度切換至大陸手機晶片廠聯芯,隔年又切回聯發科平台,並創造熱賣的成績。
法人認為,小米雖然跟隨蘋果、三星、華為腳步,自行開發手機晶片,但三星和華為均未排除第二供應商,因此,高通和聯發科還是可以搶食小米向外釋出的訂單,只是訂單量恐會減少。
雖然小米這兩年遭遇營運瓶頸,但積極尋求突破,自製手機晶片是策略之一,2014年就和聯芯合資成立公司,由小米持股51%、聯芯持股49%,提供「SDR1860」平台(指產品代號)技術授權合作打造產品。
當時,外界預期小米計劃跟進手機品牌大廠腳步,投入手機晶片自製,藉此提高產品的差異化。
就大陸媒體披露的松果處理器架構設計來看,是採八核心、ARM Cortex-A53架構設計,實際型號名稱則將採用「C10」。