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工研院攜17廠商 設CIMS

2016/12/05 | By

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

聯合報系資料庫
聯合報系資料庫

為協助台廠搶進Micro LED市場,工研院在經濟部技術處支持下,結合台虹(8039)、晶電、隆達、奇景、康寧及錼創等17家廠商,成立「巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS)」,建立跨領域產業交流平台,推動研發聯盟,建構台灣微組裝產業生態,希望能參與Micro LED規格製定。

身兼「巨量微組裝產業推動聯盟」首任會長的工研院電光系統所所長吳志毅表示,Micro LED的關鍵技術在於移轉(Transfer)的製程技術,工研院與錼創已掌握一次可移轉 1萬至 10萬顆的技術。

工研院並預期,2017年大型公用顯示器就將採用Micro LED,未來小尺寸智慧手表、AR和VR也將採用。

吳志毅指出,若是Micro LED應用在 40吋以上的大型電視面板,滲透率只要5%,就能去化目前全球LED晶粒的產能,用量十分驚人。

吳志毅認為,隨著科技發展,產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢,能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術,一開始會應用在Micro LED顯示方面。

由於這項新應用有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優勢,在國際大廠帶動下,預料全球將掀起一股Micro LED與微組裝熱潮。

他說,Micro LED和微組裝技術相當複雜,無法靠單一產業實現,必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商,共同建立跨領域產業交流平台,將台灣打造成全球巨量微組裝產業鏈供貨重鎮。

工研院「巨量微組裝產業推動聯盟」涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、系統應用等領域廠商。